公司前身为2002年成立的飞利浦半导体（苏州）有限公司，2007年由恩智浦与日月光集团合作投资升级为封装测试厂。日月新半导体（苏州）有限公司近年来获得2025年国家级绿色工厂、2024年国家级高新技术企业、2024年市级知识产权强企培育工程优势型企业等荣誉。在半导体封装测试领域，该公司通过自主研发的集成电路厚模产品翘曲度校正装置提升了制造精度和效率，该半自动化技术有效减少了人工操作依赖并提高了生产一致性。
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